Remiantis molekulinio distiliavimo atskyrimo principu, molekulinio distiliavimo atskyrimas daugiausia priklauso nuo laisvųjų molekulių skirtumo tarp lengvųjų ir sunkiųjų molekulių. Tuo pačiu metu aušinant galima lengvai gauti atskirtinas lengvas molekules, kurios pasišalina atskyrimo proceso metu. Lengvas perdirbimas, todėl molekulinio distiliavimo technologija turi šias pagrindines savybes:
(1) Kriogeninis distiliavimas toli nuo junginio virimo taško. Įprasta distiliavimo technologija daugiausia priklauso nuo skirtingų junginių virimo taškų skirtumo. Todėl, norint veiksmingai atskirti, atskirtinas junginys turi būti virimo būsenoje. Todėl įprastinės distiliavimo technologijos atskyrimo procesas turi būti gana didelis. Aukštos temperatūros. Molekulinio distiliavimo atskyrimo technologija priklauso nuo junginio molekulinio judėjimo vidutinio laisvojo kelio skirtumo. Didelio vakuumo distiliavimo procesas gali ne tik sumažinti visą junginio tašką, bet ir dar labiau padidinti junginių vidutinio laisvo kelio skirtumą, todėl distiliavimo procesas gali būti efektyvus distiliavimas žemoje temperatūroje.
(2) Distiliavimas esant žemam slėgiui. Teorinis molekulinio distiliavimo atskyrimo procesas vyksta nuo 0,01 Pa iki 0,1 Pa. Itin žemas distiliavimo slėgis gali padidinti junginių molekulinio judėjimo laisvąjį kelią vidurkį, taip padidindamas junginių laisvųjų kelių vidurkį, kad būtų pasiektas efektyvus atskyrimas. Tradicinė distiliavimo technologija dažniausiai yra distiliavimas puoduose. Atskiriamas junginys virimo temperatūroje pirmiausia išgarinamas į dujas. Dujinis junginys kaip vakuuminis siurblys išsiurbiamas kaip visuma ir gali būti kondensuotas, kai teka per kondensatorių. Dėl šios sekcijos atstumas tarp kondensatoriaus ir garinimo paviršiaus yra per ilgas
Atstumas tarp dujų yra dujinių junginių, todėl sunku sumažinti slėgį garinimo skysčio lygyje. Dėl molekulinio distiliavimo technologijos, nes kondensatorius ir garinimo paviršius yra išdėstyti labai arti, kai atskirtinas junginys lakuoja ir išeina, jis nedelsiant kondensuojasi. Todėl dujinio junginio dalinis slėgis tarp kondensatoriaus ir garintuvo paviršiaus yra labai mažas. Mišinių atskyrimas esant žemam slėgiui.
(3) greitas ir efektyvus atskyrimas. Molekulinio distiliavimo metu junginys, kurį reikia atskirti, teka iš viršutinės separatoriaus korpuso dalies, o iš apačios. Garintuvo paviršiuje atskirtinas junginys, veikdamas plėvelę sudarančią dalį, sudarys maždaug 2 mm storio skystą plėvelę. Skystas plėvele panašus distiliavimas padeda veiksmingai atskirti junginį, kurį reikia atskirti. Tuo pačiu metu atliekant molekulinio distiliavimo atskyrimo procesą, kondensacinis paviršius ir garinimo paviršius yra išdėstyti arti vienas kito, kad atskyrus junginį būtų galima greitai susikondensuoti, kai jis išeis, taip sutrumpindamas šilumos palaikymo laiką. jautrus junginys, kuris turi būti atskirtas aukštoje temperatūroje, o tai palaiko junginio savybes. Apskritai, molekulinio distiliavimo technologija gali ne tik sutrumpinti junginio, kuris turi būti atskirtas kaitinimo paviršiuje, buvimo laiką, bet ir sutrumpinti aukštos temperatūros dujinio buvimo laiką tarp lakiųjų medžiagų išsiskyrimo ir kondensato.